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2011-2016年LED封装设备投资将达20亿美元

http://yfengchundi.cn |2020-06-29 15:42:35

  近日消息,据外媒报道,据法国YoleDeveloppement公司预测,2011-2016年间将有20亿美元投资于专用的设备,这是因为封装在器件总成本中占20-60%,是降低LED成本的重要环节;并且已经呈现出良好的发展势头,设备供应商和材料供应商必将致力于LED制造和封装环节的研发,以期增加产量、提高材料效率,从而大幅降低成本。

  Yole预测将有20亿美元投资于激光剥离、芯片永久粘合、切割以及测试等设备。

  2012年中期产业某些环节产能过剩将超过50%

  Yole称,虽然LED行业发展趋势向上,但增长不可能是直线型的,而将会是小幅震荡上扬的格局。由于业内普遍认为2020年通用照明市场将达到200亿美元的产值,任何制造商都不希望届时自身出现产能不足,结果导致了从2009年开始的大规模投资热,并预期将持续到2012年初。这波投资热最初起源于韩国,后受到中国的补贴和财政刺激而升温。这波投资热将导致到2012年中期产业某些环节的全球平均产能过剩超过50%(产能利用率不足50%)。

  2012年初封装设备需求将现12-18月下降走势

  过去两年间LED封装设备也出现过度投资,过多产能的消化会导致一段时间内需求下降,Yole预计该下降将出现于2012年年初,延续到2013年中期,持续达12-18个月,在此期间,产能利用率将逐步提升至80%的正常水平,并且会有企业进行合并。2013年中期,受通用照明领域需求增长的刺激,将出现新一轮的投资潮,2016年可能以小幅回调来吸收新产生的多余产能。

  材料和元器件增长较平稳

  Yole认为材料和元器件供应商业绩增长较平稳,2011-2016的复合年增长率约27.6%.封装基板制造商的增长将最为迅速,复合年增长率达45%。荧光粉的价格压力较大,不过仍能保持12%的两位数增长,并且有很大创新空间。要降低LED的每流明生产成本,封装基板与荧光粉仍然是很重要的。

来源:慧聪智能家居网


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